E -mel: 
Tel:+86-13486478562
Bahasa Perundingan produk
Alamat e -mel anda tidak akan diterbitkan. Bidang yang diperlukan ditandakan *
DC Magnetron Sputtering , RF magnetron sputtering, magnetron berdenyut dan magnetron fre2quency magnetron sputtering
Sputtering reaktif adalah untuk memperkenalkan sebahagian tertentu gas reaktif ke dalam suasana gas lengai dalam sistem sputtering. Biasanya, gas reaktif utama adalah oksigen dan nitrogen.
Kaedah sputtering DC digunakan dalam salutan sputtering dan reaktif sputtering di mana bahan sputtered adalah bahan konduktif, dan peralatan prosesnya mudah dan mempunyai kadar sputtering yang tinggi.
Dalam satu sistem sasaran katod tunggal, sputtering magnetron frekuensi sederhana mempunyai pelepasan caj yang sama dan kesan pencegahan arka sebagai pulse magnetron sputtering. Teknologi sputtering AC frekuensi sederhana juga digunakan untuk sistem sputtering sasaran kembar (berkembar). Sputtering sasaran berkembar AC sederhana adalah untuk menyambungkan dua hujung output bekalan kuasa AC frekuensi sederhana ke katod masing -masing medan magnet tertutup yang tidak seimbang sasaran berganda. Oleh itu, voltan bergantian dengan fasa bertentangan masing -masing diperolehi pada sasaran ganda, dan sepasang sasaran magnetron sputtering secara bergantian menjadi katod dan anod.
Teknologi sputtering sasaran berkembar sangat meningkatkan kestabilan operasi magnetron sputtering, yang dapat mengelakkan pengumpulan caj pada permukaan sasaran beracun, menyebabkan masalah penyalaan arka pada permukaan sasaran dan kehilangan anod. Letakkan asas untuk pengeluaran besar -besaran.
Mesin salutan magnetron sputtering
Pelapik Multi-Arc Ion & Sputtering boleh didepositkan dalam pelbagai warna. Range warna dapat dipertingkatkan lagi dengan memperkenalkan gas reaktif ke dalam ruang semasa proses pemendapan. Gas reaktif yang digunakan secara meluas untuk lapisan hiasan adalah nitrogen, oksigen, argon atau asetilena. Lapisan hiasan dihasilkan dalam julat warna tertentu, bergantung kepada nisbah logam ke gas dalam salutan dan struktur salutan. Kedua -dua faktor ini boleh diubah dengan mengubah parameter pemendapan.
Sebelum pemendapan, bahagian -bahagian dibersihkan supaya permukaan bebas daripada debu atau kekotoran kimia. Sebaik sahaja proses salutan telah bermula, semua parameter proses yang berkaitan terus dipantau dan dikawal oleh sistem kawalan komputer automatik.
Tel: +86-13486478562
FAX: +86-574-62496601
E -mel: 
Address: No. 79 West Jinniu Road, Yuyao, Ningbo City, Zhejiang Provice, China