Perundingan produk
Alamat e -mel anda tidak akan diterbitkan. Bidang yang diperlukan ditandakan *
Proses sputtering magnetron bermula di ruang vakum, di mana voltan tinggi digunakan di antara bahan sasaran dan dinding ruang. Bilik ini dipenuhi dengan gas lengai, biasanya argon, yang digunakan kerana ia secara kimia tidak aktif dan tidak bertindak balas dengan sasaran atau substrat. Voltan tinggi mengionkan gas, mewujudkan plasma. Plasma terdiri daripada ion positif, elektron bebas, dan zarah gas neutral. Plasma berfungsi sebagai medium di mana ion dipercepatkan ke arah bahan sasaran, memulakan proses sputtering.
Sebaik sahaja plasma ditubuhkan, ion -ion dalam plasma dipercepat ke arah bahan sasaran. Sasaran biasanya adalah logam, aloi, atau seramik, yang dipilih berdasarkan sifat -sifat yang dikehendaki dari filem nipis yang akan disimpan. Apabila ion plasma bertenaga tinggi bertembung dengan bahan sasaran, mereka melepaskan atom dari permukaan sasaran melalui proses yang dipanggil sputtering. Atom -atom yang dikeluarkan ini adalah bahan yang akan membentuk filem nipis pada substrat. Proses sputtering sangat terkawal, memastikan bahawa hanya atom dari sasaran dikeluarkan.
Ciri yang membezakan magnetron sputtering adalah penggunaan medan magnet yang diletakkan di belakang bahan sasaran. Medan magnet dengan ketara meningkatkan kecekapan proses sputtering. Ia menjebak elektron berhampiran permukaan sasaran, meningkatkan ketumpatan plasma dan mempromosikan pengionan lebih lanjut gas lengai. Peningkatan ini membawa kepada kadar pengeboman ion yang lebih tinggi pada sasaran, meningkatkan kecekapan dan kadar pemendapan. Plasma yang semakin meningkat juga menyumbang kepada kualiti filem yang lebih baik, kerana ia menghasilkan proses sputtering yang lebih konsisten dan terkawal, meminimumkan isu -isu seperti keracunan sasaran atau kekotoran bahan.
Atom -atom yang dikeluarkan dari perjalanan bahan sasaran melalui plasma dan akhirnya mendarat di substrat, yang diletakkan di seberang sasaran dalam ruang vakum. Substrat boleh menjadi bahan yang memerlukan salutan nipis, termasuk kaca, logam, atau plastik. Apabila atom -atom yang berputar mencapai substrat, mereka mula memeluk dan mematuhi permukaan, membentuk lapisan filem nipis. Ciri -ciri filem, seperti ketebalan, kekuatan lekatan, dan keseragaman, bergantung kepada faktor -faktor seperti masa pemendapan, kuasa yang dibekalkan kepada sasaran, dan keadaan vakum di dalam ruang.
Apabila atom -atom berkumpul di substrat, mereka mula ikatan ke permukaan, mewujudkan filem pepejal. Filem ini tumbuh atom oleh atom, dan ciri -cirinya boleh dipengaruhi oleh parameter pemendapan, seperti tekanan gas dalam ruang, suhu substrat, dan kuasa yang digunakan pada sasaran. Magnetron Sputtering amat disukai untuk menghasilkan filem dengan keseragaman yang tinggi, kelancaran, dan kadar kecacatan yang rendah. Kualiti filem ini boleh disesuaikan untuk aplikasi tertentu, seperti mencapai kekerasan yang tinggi, ketelusan optik, atau kekonduksian elektrik.
Alamat e -mel anda tidak akan diterbitkan. Bidang yang diperlukan ditandakan *