Mesin salutan vakum magnetron sputtering

Mesin salutan vakum magnetron sputtering

Sistem salutan vakum magnetron menggunakan ion tenaga tinggi untuk mendepositkan lapisan nipis bahan ke substrat. Proses ini cepat dan murah, dan menghasilkan salutan kemelut yang tinggi. Ion tenaga tinggi dibebaskan dari bahan sumber dan bertembung dengan gas lengai, seperti argon. Ion ini menghasilkan plasma dan atom bahan sumber dikeluarkan.

Magnetron sputtering mesin bersalut vakum biasanya digunakan dalam pembuatan perhiasan. Reka bentuk berputar dan pegun boleh dengan mudah diselaraskan untuk memenuhi pelbagai keperluan salutan. Mesin ini sesuai untuk salutan mana-mana logam atau substrat bukan logam. Ia juga boleh digunakan untuk melapisi plastik, seramik, dan kaca kristal. Ciri-ciri mewahnya termasuk keseragaman yang baik dan kadar pemendapan yang cepat.

Sistem salutan vakum magnetron adalah alat yang kuat dan serba boleh untuk pengeluaran volum tinggi. Bergantung pada keperluan dan aplikasi, teknik ini boleh mencipta filem nipis dengan pelbagai sifat yang dikehendaki. Sistem kuasa, bahan, dan gas yang berbeza boleh digunakan untuk mengoptimumkan proses. Sebelum proses bermula, substrat dipasang ke dalam pemegang. Pemegang kemudian melalui ruang kunci beban untuk mengelakkannya daripada bergerak.

Sistem salutan vakum ini adalah kaedah kos rendah yang menghasilkan salutan berkualiti tinggi dengan peratus kadar lulus yang tinggi. Ia sesuai untuk penerbangan dan pembuatan elektronik mewah. Ia juga boleh digunakan untuk penyaduran aloi dan filem logam komposit. Ini adalah cara yang ekonomik dan berkesan untuk melapisi pelbagai jenis bahan.

Sistem salutan vakum magnetron menggunakan sumber sputtering yang mengambil kesempatan daripada kurungan elektron. Elektron perangkap magnet pada permukaan sasaran, mengakibatkan ketumpatan plasma yang lebih tinggi dan kadar pemendapan yang lebih tinggi. Tidak seperti kaedah sputtering konvensional, teknik ini selamat dan tidak menyebabkan kerosakan pada objek salutan.

Gas sputtering yang digunakan dalam proses adalah pertimbangan penting. Jenis gas yang digunakan bergantung kepada berat atom substrat. Sebagai contoh, bahan yang lebih ringan mendapat manfaat daripada penggunaan neon atau xenon. Jika ruang mengandungi oksigen, prosesnya akan reaktif.

Proses sputtering melibatkan mendedahkan bahan sasaran kepada gas reaktif. Gas -gas ini bertindak balas dengan bahan sasaran dan membuat sebatian molekul. Bahan ini kemudiannya disimpan sebagai salutan filem nipis. Sebagai contoh, apabila sasaran silikon secara beransur -ansur dipancarkan dengan oksigen atau nitrogen, ia menghasilkan silikon oksida atau silikon nitrida. Kaedah ini sering digunakan untuk melapisi pelbagai bahan secara serentak.

Mesin salutan magnetron sputtering

Pelapik Multi-Arc Ion & Sputtering boleh didepositkan dalam pelbagai warna. Range warna dapat dipertingkatkan lagi dengan memperkenalkan gas reaktif ke dalam ruang semasa proses pemendapan. Gas reaktif yang digunakan secara meluas untuk lapisan hiasan adalah nitrogen, oksigen, argon atau asetilena. Lapisan hiasan dihasilkan dalam julat warna tertentu, bergantung kepada nisbah logam ke gas dalam salutan dan struktur salutan. Kedua -dua faktor ini boleh diubah dengan mengubah parameter pemendapan.

Sebelum pemendapan, bahagian -bahagian dibersihkan supaya permukaan bebas daripada debu atau kekotoran kimia. Sebaik sahaja proses salutan telah bermula, semua parameter proses yang berkaitan terus dipantau dan dikawal oleh sistem kawalan komputer automatik.

• Bahan substrat: kaca, logam (keluli karbon, keluli tahan karat, tembaga), seramik, plastik, perhiasan.

• Jenis struktur: Struktur menegak, #304 keluli tahan karat.

• Filem salutan: Filem logam pelbagai fungsi, filem komposit, filem konduktif telus, filem refleksi, filem perisai elektromagnet, filem hiasan.

• Warna filem: pelbagai warna, pistol hitam, warna emas titanium, warna emas mawar, warna keluli tahan karat, warna ungu, hitam gelap, biru gelap dan warna lain lagi.

• Jenis filem: Tin, CRN, ZRN, Ticn, Ticrn, Tinc, TiAln dan DLC.

• bahan habis dalam pengeluaran: titanium, kromium, zirkonium, besi, sasaran aloi; sasaran pesawat, sasaran silinder, sasaran kembar, sasaran bertentangan.