Apakah jenis sputtering magnetron frekuensi sederhana dalam mesin salutan vakum？

Magnetron sputtering untuk vakum coater Termasuk banyak jenis. Setiap mempunyai prinsip kerja yang berbeza dan objek aplikasi. Tetapi ada satu perkara yang sama: interaksi antara medan magnet dan elektron membuat lingkaran elektron di sekitar permukaan sasaran, dengan itu meningkatkan kebarangkalian elektron yang memukul gas argon untuk menghasilkan ion. Ion yang dihasilkan bertembung dengan permukaan sasaran di bawah tindakan medan elektrik untuk memancarkan bahan sasaran. Dalam beberapa dekad pembangunan, semua orang telah secara beransur -ansur menggunakan magnet kekal, dan jarang digunakan magnet gegelung.
Sumber sasaran dibahagikan kepada jenis seimbang dan tidak seimbang. Sumber sasaran yang seimbang mempunyai salutan seragam, dan sumber sasaran yang tidak seimbang mempunyai daya ikatan yang kuat antara filem salutan dan substrat. Sumber sasaran seimbang kebanyakannya digunakan untuk filem optik semikonduktor, dan sumber tidak seimbang kebanyakannya digunakan untuk memakai filem hiasan.
Terlepas dari keseimbangan atau tidak seimbang, jika magnet tidak bergerak, ciri -ciri medan magnetnya menentukan kadar penggunaan sasaran umum adalah kurang daripada 30%. Untuk meningkatkan kadar penggunaan bahan sasaran, medan magnet berputar boleh digunakan. Walau bagaimanapun, medan magnet berputar memerlukan mekanisme berputar, dan kadar sputtering mesti dikurangkan. Medan magnet berputar kebanyakannya digunakan untuk sasaran besar atau mahal. Seperti filem semikonduktor sputtering. Untuk peralatan kecil dan peralatan perindustrian umum, sumber sasaran pegun dengan medan magnet sering digunakan.

Ia mudah untuk memancarkan logam dan aloi dengan sumber sasaran magnetron, dan mudah untuk menyalakan dan sputter. Ini kerana sasaran (katod), plasma, dan ruang vakum bahagian -bahagian percikan boleh membentuk gelung. Tetapi jika penebat seperti seramik sputtered, litar dipecahkan. Jadi orang menggunakan bekalan kuasa frekuensi tinggi dan menambah kapasitor yang kuat ke gelung. Dengan cara ini, bahan sasaran menjadi kapasitor dalam litar penebat. Walau bagaimanapun, bekalan kuasa sputtering magnetron yang tinggi adalah mahal, kadar sputtering sangat kecil, dan teknologi asas sangat rumit, jadi sukar untuk digunakan secara besar -besaran. Untuk menyelesaikan masalah ini, sputtering reaktif magnetron dicipta. Iaitu, sasaran logam digunakan, dan argon dan gas reaktif seperti nitrogen atau oksigen ditambah. Apabila bahan sasaran logam mencecah bahagian disebabkan penukaran tenaga, ia menggabungkan dengan gas reaksi untuk membentuk nitrida atau oksida.
Penebat sputtering reaktif magnetron nampaknya mudah, tetapi operasi sebenar sukar. Masalah utama ialah tindak balas bukan sahaja berlaku pada permukaan bahagian, tetapi juga pada anod, permukaan ruang vakum, dan permukaan sumber sasaran. Ini akan menyebabkan pemadaman kebakaran, membakar sumber sasaran dan permukaan bahan kerja, dan lain -lain. Teknologi sumber sasaran berkembar yang dicipta oleh Leybold di Jerman menyelesaikan masalah ini dengan baik. Prinsipnya ialah sepasang sumber sasaran adalah anod dan katod bersama untuk menghapuskan pengoksidaan atau nitridasi pada permukaan anod.
Penyejukan diperlukan untuk semua sumber (magnetron, multi-arc, ion), kerana sebahagian besar tenaga ditukar menjadi haba. Sekiranya tiada penyejukan atau penyejukan yang tidak mencukupi, haba ini akan menjadikan suhu sasaran suhu lebih daripada 1,000 darjah dan mencairkan keseluruhan sumber sasaran.
Peranti magnetron sering sangat mahal, tetapi mudah untuk membelanjakan wang pada peralatan lain seperti pam vakum, MFC, dan pengukuran ketebalan filem tanpa mengabaikan sumber sasaran. Malah peralatan sputtering magnetron terbaik tanpa sumber sasaran yang baik adalah seperti melukis naga tanpa menamatkan mata.